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  伴随着优秀高档封装技术的高速发展，集成电路芯片一个新的封装类型愈来愈小，愈来愈多，对检测分选机的精密度和效率规定愈来愈高；与此同时因容积大小不一，外观设计不一样，测试需求不同类型的集成电路芯片必须具备不一样工序分布模式的转立式芯片设计分选机编带机；

  所说转立式芯片设计分选机编带机，它是一种以主轮盘在核心，每个检测工序依照次序联合分布在主电机周边的一种检测分选机，集成电路芯片伴随着主轮盘每一步的转动送往每个工序予以处理，此类检测分选机具备占地总面积小，精确度高，速度更快等优点；可以用转立式检测分选机的产品类型包含SOT,SOD,SC,QFN,SON等；

  转立式芯片设计分选机编带机是光机电机相结合的全自动化设备，牵涉到精密机械制造，自动控制系统，精密光学，计算机技术，气动技术，工程项目学众多科学领域；

  编带机技术参数：

  A.UPH可以达到36K之上（在于检测时间）

  B.可靠性MTBA可以达到1个小时以上

  C.设备包含的的功效：

  1.快速相对稳定的入料系统软件

  2.对产品的6个面进行全面检查的项目视觉识别系统

  3.可集成化激光打印系统软件

  4.定位导航的测试站/烧写站

  5.抗拉力相对稳定的进料系统软件

  D.可用产品覆盖面广：

  .不带脚元器件：QFN,DFN,

  E.不同种类的产品中间转换灵便

  F.软件功能介绍: 开放式的工业触摸屏表明给予详尽的工作状态，模块化设计配置

  模块程序流程订制便捷维护保养更新。

  基本上性能参数：

  A.主数控冲床选用快速德国瑞士DD马达, 32个吸嘴；

  B.产品具体精度等级可以达到0.1mm；

  C.吸嘴左右取料选用快速平行线马达，马达控制器具备能量自动控制系统，

力量控制范畴5N-40N;

  D.吸嘴中心孔径400mm;

  E.吸嘴选用分离式，拆换产品时仅要换吸嘴头顶部零件;