加入收藏 | 设为首页 | 联系我们 苏州优尔特精密科技有限公司热忱欢迎您的光临!

当前位置:网站首页 > 新闻中心

直线马达点胶机在芯片封装中的应用
日期:2020-09-25  人气:406
直线马达点胶机在芯片封装中的应用。很多芯片代工企业迫于美政府的“淫威”,无法为我国名手机品牌华为继续代工芯片,是的,华为快没有芯片了,这个客观现实让国人气愤又心痛。

由此事件也不难看出,芯片是这个时代的主题,谁掌握了芯片核心技术谁就拥有话语权。

而说到芯片,其核心技术除了研发、生产还包括封装。芯片封装直接影响半导体和集成电路的力学性能。随着科技的发展,先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装当中。

点胶机被用于芯片键合

印制电路板在焊接过程中容易发生位移,为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位,很多企业引进全自动点胶机对印制电路板表面进行点胶,然后放入烘箱加热固化,使电子元件牢固地贴在印制电路板上。






点胶机被用于芯片底料填充


在倒装芯片工艺中总会遇到如下问题:芯片面积本身比较小,固定芯片的面积就更小,常常难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。为了缓解这一问题,相关企业采用自动点胶机机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这增加了芯片和基板之间的连接,又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。






大家知道吗,目前很多点胶机中融入了直线马达设备,线马达驱动的高精密点胶机X/Y轴峰值移动速度可达1000mm/s,配置合适的光栅编码器及导轨,重复定位精度可达正负0.005mm;而直线马达驱动的高精密X/Y/Z三轴点胶机,具有灵活搭配、多轴联动、多维工位运动的特点。

 
上一页: 音圈马达在激光雷达核心部件扫描振镜中的运用
下一页: 半直驱电机和直线电机直驱电机被大力用于抽油机中 返回>>